磁控濺射過程中常見問題的解決方案

發(fā)布時(shí)間：2022-08-15瀏覽次數(shù)：載入中...

磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動(dòng)器、CD 和光學(xué)器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。光潤(rùn)小編列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗黑

● 問題二：漆膜表面暗淡無光澤

● 問題三：薄膜顏色不均勻

● 問題四：起皺、開裂

● 問題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒

薄膜灰黑或暗黑

丨真空度小于0.67Pa；真空度應(yīng)提高到0.13-0.4Pa。

丨氬氣純度小于99.9%；氬氣應(yīng)更換為純度為 99.99%。

丨充氣系統(tǒng)漏氣；應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。

丨薄膜未充分固化；薄膜的固化時(shí)間應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)。

丨鍍件排出的氣體量過大；應(yīng)進(jìn)行干燥和密封。

漆膜表面無光澤

丨薄膜固化不良或變質(zhì)；應(yīng)延長(zhǎng)薄膜固化時(shí)間或更換底漆。

丨磁控濺射時(shí)間過長(zhǎng)；施工時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。

丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應(yīng)適當(dāng)降低。

薄膜顏色不均勻

丨底漆噴涂不均；底漆的使用方法有待改進(jìn)。

丨膜層太??；應(yīng)適當(dāng)提高磁控濺射速率或延長(zhǎng)磁控濺射時(shí)間。

丨夾具設(shè)計(jì)不合理；應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。

丨鍍件幾何形狀過于復(fù)雜；鍍件的轉(zhuǎn)速應(yīng)適當(dāng)提高。

起皺、開裂

丨底漆噴得太厚；應(yīng)控制噴霧的厚度。

丨涂層粘度過高；應(yīng)適當(dāng)降低涂料的粘度。

丨蒸發(fā)速度過快；蒸發(fā)速度應(yīng)適當(dāng)減慢。

丨膜層太厚；濺射時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。

丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。

薄膜表面有水印、指紋和灰粒

丨鍍件清洗后未充分干燥；應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。

丨在鍍件表面潑水或唾液；加強(qiáng)文明生產(chǎn)，操作人員戴口罩。

丨涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋；嚴(yán)禁用手觸摸鍍件表面。

丨有顆粒物，應(yīng)過濾或除塵。

丨靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵；應(yīng)更換除塵器并清潔工作環(huán)境。

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